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LOCTITE® 382
LOCTITE® 382 es un adhesivo instantáneo monocomponente de alta viscosidad, formulado para electrónica. Ofrece una fijación rápida en 20 a 40 segundos y cura con humedad para formar uniones resistentes en metales, plásticos y cauchos. El kit incluye un acelerador opcional para una adhesión instantánea en aplicaciones sensibles.
Viscosidad: 4000–8000 mPa·s a 25 °C (Brookfield RVT) Tiempo de fijación: 20–40 segundos (acero) con curado por humedad; menos de 5 segundos con acelerador más una ligera adherencia Curado: activado por humedad; el acelerador incluido en el kit mejora el curado de la superficie Gravedad específica: 1,05 a 23,9 °C Resistencia al corte: ≥ 7 N/mm² (1015 psi) en sustratos de acero () Rigidez dieléctrica: 25 kV/mm Temperatura de funcionamiento: –65 °C a +210 °F (~99 °C) Capacidad de llenado de huecos: hasta 0,2 mm (~0,008 in) Química Primaria:
cianoacrilato de etilo
LOCTITE® 382 está diseñado para tareas de ensamblaje electrónico, como la fijación de cables a bobinas, la protección contra manipulaciones de componentes ajustables y la fijación de separadores o soportes rígidos en circuitos impresos. Su viscosidad similar a un gel garantiza una colocación precisa sin traspasar, mientras que su composición química de cianoacrilato de etilo permite una fuerte adhesión a diversos sustratos. El producto se suministra con el acelerador LOCTITE® 7452 para lograr la unión superficial en segundos, mientras que el curado por humedad finaliza la unión en zonas ciegas o sombreadas. Su alta rigidez dieléctrica (25 kV/mm) y su excelente estabilidad térmica garantizan un rendimiento fiable en sistemas eléctricos. Es adecuado para aplicaciones que requieren un procesamiento rápido, una integridad de unión fiable y durabilidad en condiciones ambientales moderadas.
Especificaciones
Viscosidad: 4000–8000 mPa·s a 25 °C (Brookfield RVT) Tiempo de fijación: 20–40 segundos (acero) con curado por humedad; menos de 5 segundos con acelerador más una ligera adherencia Curado: activado por humedad; el acelerador incluido en el kit mejora el curado de la superficie Gravedad específica: 1,05 a 23,9 °C Resistencia al corte: ≥ 7 N/mm² (1015 psi) en sustratos de acero () Rigidez dieléctrica: 25 kV/mm Temperatura de funcionamiento: –65 °C a +210 °F (~99 °C) Capacidad de llenado de huecos: hasta 0,2 mm (~0,008 in) Química Primaria:
cianoacrilato de etilo
Características y beneficios
La fórmula en gel evita el goteo y garantiza una aplicación limpia en el ensamblaje de placas de circuito impreso. La adhesión rápida con acelerador minimiza el tiempo del ciclo de producción. El curado por humedad garantiza una resistencia total en áreas de juntas ocultas. La alta rigidez dieléctrica permite su uso en aplicaciones electrónicas y de bobinas. Adecuado para unir metales, plásticos y cauchos en ensamblajes sensibles.
Problemas resueltos
Elimina la necesidad de sujetadores mecánicos en piezas pequeñas o delicadas Previene movimientos o ajustes no deseados en potenciómetros, sensores o electrónica fina Reduce errores de ensamblaje y mejora el rendimiento en la fabricación de productos electrónicos Admite una unión fuerte sin riesgo de dañar los componentes cercanos o pérdida de señal
Aplicaciones
Ideal para fijar cables, reforzar componentes o proteger contra manipulaciones en aplicaciones de electrónica y bobinas. Aplique el cordón al sustrato, posicione los componentes y el accesorio instantáneamente con un aerosol acelerador. Deje que la humedad cure para completar la resistencia de unión total en áreas ocultas durante 24 horas. Adecuado para usar en piezas de metal, plástico y caucho, sin necesidad de imprimación. Admite tareas de alta confiabilidad en electrónica de potencia, bobinados de motores y conjuntos de sensores.
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