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LOCTITE® 315
Gestito da ChemPoint
SKU
LOCTITE® 315 è una pasta adesiva acrilica termoconduttiva monocomponente blu, progettata per incollare componenti elettronici che generano calore ai dissipatori di calore utilizzando uno spazio auto-spessorante uniforme sia per l'isolamento che per un efficace trasferimento di calore.
Dimensioni della confezione
Quantità
Documenti
Specifiche
Aspetto: pasta blu ad alta viscosità Peso specifico: circa 1,66 a 25 °C Viscosità: da 360.000 a 850.000 mPa·s (fuso Helipath, 20 giri/min) Coefficiente di conduttività termica: 0,808 W/m·K Resistenza alla rottura dielettrica: ~26,7 kV/mm Resistenza al taglio da sovrapposizione (acciaio): ≥ 6,9 N/mm² dopo 72 ore con attivatore Chimica primaria:
Acrilico modificato (pasta termoconduttiva)
Parla con un esperto
Conor Robertson, Specialista tecnico
Raccomandazioni sui prodotti supportate da competenze tecniche.
Risposte rapide a domande su formulazione e applicazione.
LOCTITE® 315 è progettato per l'assemblaggio di componenti elettronici ad alte prestazioni, dove la gestione termica è fondamentale. La formulazione in pasta crea uno spazio controllato di 5-6 mil tra il componente e il dissipatore di calore, offrendo un'elevata conduttività termica (0,808 W/m·K) mantenendo al contempo l'isolamento elettrico. L'adesivo polimerizza tramite attivatore (tipicamente LOCTITE® 7387), consentendo una forza di adesione controllata che facilita la manutenzione e le riparazioni sul campo. L'elevata viscosità iniziale, per un'applicazione precisa dell'autospessura, è seguita da una polimerizzazione che fornisce un'affidabile resistenza al taglio (>6,9 N/mm² su acciaio dopo 72 ore). È particolarmente adatto per trasformatori, transistor di potenza e altri componenti che generano calore nei circuiti stampati. I parametri prestazionali includono una rigidità dielettrica di circa 26,7 kV/mm e un peso specifico di circa 1,66 a 25 °C, rendendolo ideale dove sono richiesti sia conduzione termica che isolamento elettrico.
Caratteristiche e benefici
La pasta ad alta viscosità garantisce un controllo preciso del gioco auto-spessorante La composizione termoconduttiva dissipa il calore senza compromettere l'isolamento La polimerizzazione attivata con LOCTITE® 7387 consente una forza di ritenzione utile La forza di adesione costante supporta la manutenzione e le riparazioni Elimina la necessità di grassi conduttivi o riempitivi irregolari
Problemi risolti
Consente un trasferimento termico efficace prevenendo cortocircuiti sotto i moduli elettronici. Garantisce un'intercapedine termica costante per prestazioni ripetibili del dissipatore di calore. Supporta assemblaggi rilavorabili senza compromessi in termini di adesione. Riduce il rischio di degradazione termica nei componenti sensibili nel tempo.
Applicazioni
Applicare la pasta LOCTITE® 315 tra un componente elettronico e il dissipatore di calore per creare uno spazio isolante uniforme. Utilizzare l'attivatore LOCTITE® 7387 per accelerare la polimerizzazione e l'incollaggio. Il prodotto si autospessa per mantenere le dimensioni dello spazio e la conduttività termica corrette. Lasciare polimerizzare completamente (fino a 72 ore) prima di applicare carichi o effettuare interventi di manutenzione. Ideale per l'incollaggio di trasformatori, transistor di potenza o altri componenti che richiedono dissipazione termica e isolamento.
