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LOCTITE® 382
LOCTITE® 382 è un adesivo istantaneo monocomponente ad alta viscosità, formulato per l'elettronica. Garantisce un fissaggio rapido in 20-40 secondi e polimerizza in presenza di umidità, formando forti legami su metalli, plastiche e gomme. Il kit include un acceleratore opzionale per un'adesione immediata in applicazioni delicate.
Viscosità: 4.000–8.000 mPa·s a 25 °C (Brookfield RVT) Tempo di fissaggio: 20–40 secondi (acciaio) con polimerizzazione tramite umidità; meno di 5 secondi con acceleratore e leggera adesività Polimerizzazione: attivata dall'umidità; l'acceleratore incluso nel kit migliora la polimerizzazione superficiale Peso specifico: 1,05 a 23,9 °C Resistenza al taglio: ≥ 7 N/mm² (1.015 psi) su substrati in acciaio () Rigidità dielettrica: 25 kV/mm Temperatura di esercizio: da –65 °C a +210 °F (~99 °C) Capacità di riempimento degli spazi vuoti: fino a 0,2 mm (~0,008 pollici) Chimica primaria:
Etile cianoacrilato
LOCTITE® 382 è ideale per attività di assemblaggio di componenti elettronici come la puntinatura di fili su bobine, la protezione antimanomissione di componenti regolabili e il fissaggio di distanziali o supporti rigidi su circuiti stampati. La sua viscosità gelatinosa garantisce un posizionamento preciso senza sbavature, mentre la sua composizione chimica a base di etilcianoacrilato consente un'adesione elevata a diversi substrati. Il prodotto è fornito con l'acceleratore LOCTITE® 7452 per ottenere l'incollaggio superficiale in pochi secondi, mentre la polimerizzazione a umido completa l'incollaggio in aree cieche o in ombra. L'elevata rigidità dielettrica (25 kV/mm) e l'eccellente stabilità termica garantiscono prestazioni affidabili nei sistemi elettrici. È adatto per applicazioni che richiedono rapidità di lavorazione, integrità di incollaggio affidabile e durata in condizioni ambientali moderate.
Specifiche
Viscosità: 4.000–8.000 mPa·s a 25 °C (Brookfield RVT) Tempo di fissaggio: 20–40 secondi (acciaio) con polimerizzazione tramite umidità; meno di 5 secondi con acceleratore e leggera adesività Polimerizzazione: attivata dall'umidità; l'acceleratore incluso nel kit migliora la polimerizzazione superficiale Peso specifico: 1,05 a 23,9 °C Resistenza al taglio: ≥ 7 N/mm² (1.015 psi) su substrati in acciaio () Rigidità dielettrica: 25 kV/mm Temperatura di esercizio: da –65 °C a +210 °F (~99 °C) Capacità di riempimento degli spazi vuoti: fino a 0,2 mm (~0,008 pollici) Chimica primaria:
Etile cianoacrilato
Caratteristiche e benefici
La formulazione in gel evita gocciolamenti e garantisce un'applicazione pulita nell'assemblaggio di circuiti stampati. L'adesione rapida con acceleratore riduce al minimo il tempo del ciclo di produzione. La polimerizzazione tramite umidità garantisce la massima resistenza nelle aree di giunzione nascoste. L'elevata rigidità dielettrica consente l'uso in applicazioni elettroniche e di bobine. Adatto per l'incollaggio di metalli, plastiche e gomme in assemblaggi sensibili.
Problemi risolti
Elimina la necessità di elementi di fissaggio meccanici su parti piccole o delicate Previene movimenti o regolazioni indesiderati in potenziometri, sensori o componenti elettronici fini Riduce gli errori di assemblaggio e migliora la produttività nella produzione di componenti elettronici Supporta un legame forte senza il rischio di danni ai componenti vicini o perdita di segnale
Applicazioni
Ideale per il fissaggio di fili, l'irrigidimento dei componenti o la protezione antimanomissione in applicazioni elettroniche e di bobine Applicare il cordone al substrato, posizionare i componenti e fissarli all'istante con uno spray acceleratore Lasciare che l'umidità indurisca per completare la piena forza di legame nelle aree nascoste per oltre 24 ore Adatto per l'uso su parti in metallo, plastica e gomma, senza bisogno di primer Supporta attività ad alta affidabilità nell'elettronica di potenza, negli avvolgimenti dei motori e nei gruppi di sensori
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