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BONDERITE® C-AK 2260
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SKU10114213
BONDERITE® C-AK 2260, bekannt als Ridoline 2260, ist ein flüssiger, alkalischer, multifunktionaler Reiniger für Metalloberflächen. In Kombination mit spezifischen Additiven kann BONDERITE® C-AK 2260 für viele industrielle Anwendungen eingesetzt werden.
Packungsgrößen
Menge
Unterlagen
Leistungsbeschreibung
Entphosphatierung: Wird allein oder mit einem geeigneten Zusatzstoff bei den folgenden durchschnittlichen Arbeitsparametern verwendet. Konzentration 70 bis 130 g/L Temperatur 70 bis 80°C Zeit, frei zu werden Alkalität 6 bis 11 Punkte Druck (Sprühen) 2 bis 10 bar Tensidzusatz zum Sprühen 1 bis 3 g/L BONDERITE C-AD 0508 IT Tensidzusatz zum Eintauchen 1 bis 3 g/L BONDERITE C-AD 0506. Elektrolytische Reinigung: Es wird empfohlen, keine schäumenden Waschmittelzusätze zu verwenden. Konzentration 100 bis 170 g/L Freie Alkalität 8 bis 15 Punkte Temperatur 20 bis 60°C Zeit 20 bis 300 Sek Stromdichte 2 bis 20 A/dm². Chemische Reinigung: Konzentration 40 bis 60 g/L / 60 bis 100 g/L Freie Alkalität 3,5 bis 5 Punkte / 5 bis 8,5 Punkte Einzustellende Zeit: Druck 1 bis 2,5 bar Zusatzstoff: Je nach den zu behandelnden und anzuwendenden Teilen zu wählen. Entlackung: Wird durch Sprühen oder Eintauchen unter den folgenden Bedingungen verwendet. Konzentration 50 bis 150 g/L Freie Alkalität 4 bis 13 Punkte Einzustellende Zeit: Druck 1 bis 2,5 bar. Entkalkung: Konzentration 200 bis 300 g/L Temperatur 90 bis 100°C Einzustellender Zeitpunkt. Abziehzusatz muss festgelegt werden (d. h. BONDERITE S-ST 5941 IT50 auf 100 g/L).
Chemisch Beschreibung:
Natriumhydroxid
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Conor Robertson, Technischer Spezialist
Produktempfehlungen, die auf technischer Expertise basieren.
Schnelle Antworten auf Fragen zur Formulierung und Anwendung.
Mehrere ätzende Inhaltsstoffe in BONDERITE® C-AK 2260 verleihen dem Bad eine hohe Verseifungskapazität für tierische und pflanzliche Fette und sorgen für eine starke elektrische Leitfähigkeit. Darüber hinaus verfügt BONDERITE® C-AK 2260 über eine hohe Konzentration an Komplexbildnern, die die Sequestrierung gelöster Metallionen ermöglicht und deren erneute Ablagerung verhindert. Darüber hinaus verhindern sie schädliche Auswirkungen von Kalkstein im Badewasser.
Durch Änderung der Arbeitsparameter kann BONDERITE® C-AK 2260 sowohl auf Eisenwerkstoffen als auch auf Kupferlegierungen eingesetzt werden; Andererseits kann es nicht auf leichten Materialien wie Aluminium, Zink usw. verwendet werden. BONDERITE® C-AK 2260 wird normalerweise durch ein geeignetes Reinigungsmittel unterstützt, wenn es als Spray oder Tauchmittel verwendet wird.
Eigenschaften & Vorteile
BONDERITE® C-AK 2260 hat eine hervorragende Lösungswirkung auf Phosphatbeschichtungen, auch auf solchen mit hohem Gewicht.
BONDERITE® C-AK 2260 wird normalerweise in der anodischen Phase für Stahl- und Kupfermaterialien verwendet und kann auch in der Kathodenphase, der Kathoden-Anoden-Phase und in invertierten Systemen verwendet werden.
Unterstützt durch einen speziellen Reinigungsmittelzusatz gewährleistet BONDERITE® C-AK 2260 eine schnelle und vollständige Entfernung von Oberflächenschadstoffen, wenn es unter den folgenden Bedingungen verwendet wird: Sprühen / Eintauchen.
BONDERITE® C-AK 2260 sorgt für eine schnelle Entfernung vieler Farben, Flüssigkeiten, Pulver oder elektrophoretischer Typen. Die Kombination mit spezifischen Additiven (z. B. BONDERITE S-ST 5941 IT) beschleunigt den Entlackungsvorgang und muss mit unserem technischen Service besprochen werden.
Aufgrund seiner komplexierenden und ätzenden Bestandteile kann BONDERITE® C-AK 2260 zur Reinigung und Entkalkung von Tanks und kristallinen Phosphatanlagen eingesetzt werden.
Anwendungen
Entphosphatieren (Tauchen und Sprühen) Elektrolytische Reinigung Chemische Reinigung (Tauchen und Sprühen) Entlacken (Tauchen und Sprühen) Entkalken (Tauchen und Sprühen)
