UCON™ Solder Assist 10 es un fluido auxiliar de soldadura a base de polialquilenglicol de alta calidad, ideal para formulaciones utilizadas en el ensamblaje de fabricación de placas de circuitos impresos.
UCON™ Solder Assist 10 es un fluido soluble en agua, a base de PAG, con un buen perfil térmico inherente, estabilidad oxidativa y un alto punto de inflamación. Este material de alto rendimiento es apto como componente en fluidos de reflujo, fundentes y fusión de soldadura, así como en aplicaciones electrónicas. Mejora la calidad de la unión soldada al prevenir y limpiar la formación de óxidos y residuos de fundente en la superficie de los metales durante el proceso de soldadura. Este producto químico biodegradable está formulado sin halógenos, metales pesados ni otros compuestos nocivos, lo que lo hace ecológico. UCON™ Solder Assist 10 tiene una viscosidad de 280 cSt a 40 °C. Su fórmula está mejorada con aditivos de alto rendimiento para lograr una excelente estabilidad térmica y un alto punto de inflamación, lo que resulta en un material de soldadura sintético de baja toxicidad. UCON™ Solder Assist 10 es completamente soluble en agua, ya que no contiene aditivos insolubles en agua.
Viscosidad, cSt a 40 °C: 280 Gravedad específica, 20/20 °C: 1,088 Punto de fluidez, °C (°F): −15 (5) Punto de inflamación, copa cerrada, °C (°F): 177 (350) Punto de inflamación, copa abierta, °C (°F): 318 (605) Tensión superficial, dinas/cm: 38,7 Solubilidad en agua, 25 °C: Completa Punto de enturbiamiento, solución acuosa al 1 %, °C (°F): 85 (185)
Química Primaria:
polialquilenglicol
Mala capacidad de enjuague o lavado en el fundente o fluido de soldadura Claridad del fluido de soldadura turbio u opaco Oxidación prematura de la soldadura Daños por corrosión, altas temperaturas u oxidación Exceso de residuos de soldadura y fundente
UCON™ Solder Assist 10 está diseñado para una variedad de aplicaciones, que incluyen: Fluidos de soldadura, fundentes y fluidos de fusión Fabricación y ensamblaje de placas de circuitos impresos Aplicaciones electrónicas y de reparación Limpieza del exceso de residuos de soldadura y fundente del sistema
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