UCON™ Solder Assist Fluid 24 es un fluido de viscosidad media a base de polialquilenglicol formulado para fluidos de reflujo de soldadura, fundentes, fluidos de fusión y otros fluidos de proceso donde la alta temperatura, la estabilidad oxidativa y una baja tendencia a la formación de espuma son cruciales.
Tipo de producto: Lubricante para soldadura Viscosidad, cSt a 40 °C: 123 Gravedad específica, 20/20 °C: 1,139 Punto de fluidez, °C (°F): −5 (23) Punto de inflamación, copa cerrada, °C (°F): 268 (515) Punto de inflamación, copa abierta, °C (°F): 218 (425) Tensión superficial, dinas/cm: 45,5 Solubilidad en agua, 25 °C: Completa Punto de enturbiamiento, solución acuosa al 1 %, °C (°F): >99 (>210) Química primaria: Polialquilenglicol (PAG)
Química Primaria:
polialquilenglicol
El fluido auxiliar de soldadura UCON™ 24 es un fluido de viscosidad media, soluble en agua, a base de polialquilenglicol (PAG), que proporciona una excelente estabilidad térmica y oxidativa, además de ser lavable con agua. Su alto punto de inflamación y su transparencia lo hacen ideal para la fabricación y el ensamblaje de circuitos impresos. Esta solución sintética de alto rendimiento también es especialmente adecuada para diversas aplicaciones industriales, como componente de fluidos de reflujo, fundentes y de fusión en procesos de soldadura. El fluido auxiliar de soldadura UCON™ 24 tiene una viscosidad de 123 cSt a 40 °C. Este fluido de soldadura de baja toxicidad es completamente soluble en agua, ya que no contiene aditivos insolubles en agua.
Tipo de producto: Lubricante para soldadura Viscosidad, cSt a 40 °C: 123 Gravedad específica, 20/20 °C: 1,139 Punto de fluidez, °C (°F): −5 (23) Punto de inflamación, copa cerrada, °C (°F): 268 (515) Punto de inflamación, copa abierta, °C (°F): 218 (425) Tensión superficial, dinas/cm: 45,5 Solubilidad en agua, 25 °C: Completa Punto de enturbiamiento, solución acuosa al 1 %, °C (°F): >99 (>210) Química primaria: Polialquilenglicol (PAG)
Química Primaria:
polialquilenglicol
Residuos no deseados, depósitos de aditivos o películas en la placa de circuito Formación elevada de espuma en el proceso de soldadura Olor fuerte Formación excesiva de espuma Mala estabilidad de la temperatura Oxidación Poca claridad del producto Riesgo de toxinas
El fluido auxiliar de soldadura UCON™ 24 se puede utilizar en las siguientes aplicaciones: Fabricación y ensamblaje de placas de circuitos impresos Tinta resistente a la soldadura Productos formulados
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