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Fluido auxiliar de soldadura UCON™ 25
El fluido auxiliar de soldadura UCON™ 25 (SAF-25) es un fluido biodegradable de alto rendimiento a base de polialquilenglicol (PAG) especialmente diseñado para fluidos de reflujo de soldadura, fundentes, fluidos de fusión y otros fluidos de proceso donde la estabilidad térmica y oxidativa superior y la baja tendencia a la formación de espuma son fundamentales.
Viscosidad, cSt a 40 °C: 90 Gravedad específica, 20/20 °C: 1,151 Punto de fluidez, °C (°F): −34 (−29) Punto de inflamación, copa cerrada: 182 (360) Punto de inflamación, copa abierta: 279 (535) Tensión superficial, dinas/cm: 37,8 Solubilidad en agua, 25 °C: Completa Punto de enturbiamiento, solución acuosa al 1 %, °C (°F): >99 (>210) Química primaria: Polialquilenglicol (PAG) Química Primaria:
polialquilenglicol
El fluido auxiliar de soldadura UCON™ 25 (SAF-25) es un fluido a base de PAG, soluble en agua y de baja viscosidad, ideal para diversas aplicaciones, como componente de fluidos de reflujo, fundente y fusión en procesos de soldadura. Este fluido auxiliar de soldadura, biodegradable y de alto rendimiento, ofrece buena estabilidad térmica y oxidativa, además de una excelente capacidad de lavado con agua. Sus altos puntos de inflamación y combustión lo hacen ideal para la fabricación y el ensamblaje de circuitos impresos. El fluido auxiliar de soldadura UCON™ 25 tiene una viscosidad de 90 cSt a 40 °C.
Especificaciones
Viscosidad, cSt a 40 °C: 90 Gravedad específica, 20/20 °C: 1,151 Punto de fluidez, °C (°F): −34 (−29) Punto de inflamación, copa cerrada: 182 (360) Punto de inflamación, copa abierta: 279 (535) Tensión superficial, dinas/cm: 37,8 Solubilidad en agua, 25 °C: Completa Punto de enturbiamiento, solución acuosa al 1 %, °C (°F): >99 (>210) Química primaria: Polialquilenglicol (PAG) Química Primaria:
polialquilenglicol
Características y beneficios
Formación de película o depósito en la placa de circuito. Estabilidad térmica inferior o descomposición en el fluido fundente. Olor fuerte. Formación excesiva de espuma. Poca claridad del producto.
Problemas resueltos
Formación de películas o depósitos en la placa de circuito Estabilidad térmica inferior o ruptura en el fluido fundente
Aplicaciones
El fluido auxiliar de soldadura UCON™ 25 se recomienda para su uso en los siguientes casos: Fabricación y ensamblaje de placas de circuitos impresos Tinta resistente a la soldadura Productos formulados
