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Fluido auxiliar de soldadura UCON™ 26
El fluido auxiliar de soldadura UCON™ 26 es un producto químico biodegradable y de baja toxicidad basado en polialquilenglicol (PAG) especialmente diseñado para usarse en fluidos de reflujo de soldadura, fundentes, fluidos de fusión y otros fluidos de proceso donde una solubilidad en agua superior y un perfil de temperatura amplio son fundamentales.
Viscosidad, cSt a 40 °C: 90 Gravedad específica, 20/20 °C: 1,152 Punto de fluidez, °C (°F): <-34 (<-30) Punto de inflamación, copa cerrada: 279 (535) Punto de inflamación, copa abierta: 310 (590) Tensión superficial, dinas/cm: 38,1 Solubilidad en agua, 25 °C: Completa Punto de enturbiamiento, solución acuosa al 1 %, °C (°F): >99 (>210) Química primaria: Polialquilenglicol (PAG) Química Primaria:
polialquilenglicol
El fluido auxiliar de soldadura UCON™ 26 (SAF-26) es un fluido PAG de baja viscosidad y soluble en agua, especialmente formulado con aditivos de alto rendimiento para mejorar la estabilidad térmica y el punto de inflamación de su producto. Este fluido auxiliar de soldadura de alto rendimiento es adecuado como componente en procesos de soldadura con fluidos de reflujo, fundentes y fluidos de fusión. Ofrece buena estabilidad térmica y oxidativa, además de una excelente lavabilidad con agua para evitar la formación de películas o depósitos. Los altos puntos de inflamación y combustión del UCON™ SAF-26 lo hacen ideal para la fabricación y el ensamblaje de circuitos impresos. El fluido auxiliar de soldadura UCON™ 26 tiene una viscosidad de 90 cSt a 40 °C.
Especificaciones
Viscosidad, cSt a 40 °C: 90 Gravedad específica, 20/20 °C: 1,152 Punto de fluidez, °C (°F): <-34 (<-30) Punto de inflamación, copa cerrada: 279 (535) Punto de inflamación, copa abierta: 310 (590) Tensión superficial, dinas/cm: 38,1 Solubilidad en agua, 25 °C: Completa Punto de enturbiamiento, solución acuosa al 1 %, °C (°F): >99 (>210) Química primaria: Polialquilenglicol (PAG) Química Primaria:
polialquilenglicol
Características y beneficios
Buena estabilidad térmica
Alto punto de inflamación
Excelente lavabilidad con agua
Baja producción de espuma
Biodegradable, baja toxicidad.
Bajo olor
Alta claridad del producto
Problemas resueltos
Formación de película o depósito en la placa de circuito. Estabilidad térmica inferior o descomposición en el fluido fundente. Olor fuerte. Formación excesiva de espuma. Poca claridad del producto.
Aplicaciones
El fluido auxiliar de soldadura UCON™ 26 se recomienda para su uso en los siguientes casos: Fabricación y ensamblaje de placas de circuitos impresos Tinta resistente a la soldadura Productos formulados
