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SICOMET® D-Bonder BO500
SICOMET® D-Bonder BO500 est un dissolvant adhésif haute performance conçu pour dissoudre efficacement les adhésifs cyanoacrylates, garantissant un décollement précis et propre dans diverses industries.
SICOMET® D-Bonder BO500 de Henkel est une solution de décollage d'adhésif spécialement formulée, développée pour relever les défis de l'élimination des adhésifs cyanoacrylates. Sa formule avancée assure une action rapide, éliminant les résidus sans endommager les surfaces ou les substrats. Ce produit convient à la maintenance industrielle, aux opérations de réparation et aux applications de consommation délicates, offrant une facilité d'utilisation inégalée. SICOMET® D-Bonder BO500 offre une efficacité élevée, en particulier dans les environnements nécessitant un décollage de précision sans compromettre l'intégrité du matériau sous-jacent.
Caractéristiques
Composition chimique principale: Formulation à base de solvant. Aspect : Liquide transparent. Compatibilité : Efficace sur les matériaux humides collés avec des adhésifs cyanoacrylates. Méthode d'application : Au pinceau ou directement sur la zone concernée.
Caractéristiques et avantages
Élimination efficace : dissout rapidement et efficacement les adhésifs cyanoacrylates. Sans danger pour les surfaces : protège les substrats sensibles pendant le processus de décollement. Action rapide : minimise les temps d'arrêt grâce à ses propriétés de dissolution rapide. Application polyvalente : convient à une large gamme d'industries et de matériaux. Convivial : processus d'application facile avec un contrôle précis. Finition sans résidus : laisse les surfaces propres et prêtes à être réutilisées.
Problèmes résolus
Élimine les résidus d'adhésif indésirables des composants industriels. Permet de retravailler les pièces collées sans endommager les substrats. Réduit les coûts associés au remplacement des composants en raison d'erreurs d'application de l'adhésif. Assure un décollement sûr et efficace des produits de consommation sensibles. Empêche la dégradation de la surface causée par les méthodes traditionnelles de retrait de l'adhésif.
Applications
Fabrication électronique : élimination des résidus d'adhésif des circuits imprimés et des composants. Industrie automobile : décollement des pièces de garniture, des emblèmes et des petites pièces automobiles. Appareils médicaux : séparation en toute sécurité des composants médicaux collés par adhésif pendant la réparation. Maintenance aérospatiale : élimine les adhésifs cyanoacrylates des matériaux aérospatiaux délicats. Réparation de bijoux : nettoie les résidus d'adhésif du métal et des pierres précieuses. Électronique grand public : réparation des pièces collées par adhésif dans les smartphones, les ordinateurs portables et les tablettes. Équipement industriel : entretien des machines en retirant les anciens adhésifs des surfaces métalliques. Impression et emballage : nettoie les résidus d'adhésif des composants de la presse à imprimer. Projets DYI : permet de corriger les erreurs lors des réparations à domicile ou de l'artisanat. Lentilles optiques : élimine les résidus d'adhésif du tissu pendant la production ou la réparation. Construction : élimine les erreurs de collage dans les applications en verre, en bois et en métal. Équipement marin : nettoie les résidus d'adhésif des bateaux et des équipements sous-marins.
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