Por qué la refrigeración por aire tradicional ya no es suficiente
Los sistemas basados en aire que utilizan unidades CRAC/CRAH han servido bien a los centros de datos durante mucho tiempo. Pero la infraestructura actual demanda más:
- Uso Excesivu d’Enerxía: El refrixeramiento representa hasta un 40% del consumu d'enerxía de la instalación.
- Capacidá Térmica Limitada: Los sistemas d'aire tienen dificultá por encime de 50–80kW de carga en racks.
- Altos Costes de Mantenimientu: Los cambios frecuentes de filtros y reemplazos de ventiladores aumenten el costu y la complexidá.
- Retos en Escalabilidá: Actualizar los sistemas d'aire pa cumplir con les necesidaes de GPUs como la H100 de Nvidia a menudo requiere costoses cambeos estructurales.
- Restricciones d'Espaciu: Los ductos y ventiladores más grandes reducen el espaciu disponible en racks y la flexibilidad del disposición. Sin contar que estos ventiladores pueden ser extremadamente ruidosos.
A medida que la densidad de computo aumenta, la refrigeración por aire por sí sola se vuelve impráctica. Requiriendo que muchos operadores busquen soluciones más avanzadas para satisfacer estas nuevas demandas.
Comparando Tecnologías de Refrigeración Líquida
| Método de enfriamiento |
Resumen |
Principales desventajas |
| Enfriamiento por inmersión |
Todo el hardware del servidor sumergido en fluido dieléctrico, ideal para cargas de trabajo de densidad extrema. |
Mantenimiento complejo, mayor inversión de capital, desafíos de contención de fluidos, compatibilidad de hardware limitada. |
| Refrigeración a base de agua |
El agua desionizada circula a través de placas frías; excelente conductividad térmica. |
Conductivo si hay una pérdida de pureza, sin protección contra heladas, mayor riesgo de corrosión, estabilidad a largo plazo limitada. |
| Directo al Chip (DTC) |
El refrigerante de propilenglicol fluye a través de placas frías unidas a CPUs/GPUs. |
Requiere un fluido de alta calidad, inhibido contra la corrosión: caso de uso ideal para DOWFROST™ LC. |
Entre estes, la refrigeración Direct-to-Chip ye la que ofrez el mejor equilibriu entre rendimientu, mantenimientu y compatibilidá del sistemu, especialmente cuando ye soportada pol fluíu de transferencia de calor adecuáu.
Por qué el enfriamiento directo al chip + DOWFROST™ LC es la opción adecuada
Los sistemas Direct-to-Chip (DTC) circulan refrigerante a través de placas frías en contacto con CPUs o GPUs, transportando el calor a un bucle secundario conectado a una CDU (unidad de distribución de refrigeración). Estos sistemas ofrecen:
- Alta Eficiencia Térmica – Ideal para estantes con densidades de potencia de 50–100kW+
- Requisitos Reducidos de Espacio en el Suelo – Más computación por pie cuadrado
- Escalabilidad Modular – Agrega capacidad sin renovar la infraestructura
- Menor Riesgo frente a la Inmersión – Sin sumersión de hardware, mantenimiento más fácil
- Más Seguro que el Agua – Evita riesgos eléctricos y corrosión asociados con sistemas de agua desionizada.
DOWFROST™ LC 25 foi diseñado específicamente para su uso en estos sistemas de refrigeración DTC y en estanterías/acoplados.
Por qué DOWFROST™ LC es el fluido premier para sistemas DTC.