DOWFROST™ LC 25 – Raffreddamento del Data Center

Solla i problemi di raffreddamento per i data center di nuova generazione.

Con il crescere dei carichi di lavoro dell'IA, del calcolo edge e delle GPU ad alta densità come l'NVIDIA H100 che diventano standard, i data center affrontano una sfida sempre più urgente: come mantenere le temperature sotto controllo senza compromettere le prestazioni, la disponibilità o la scalabilità?

Il raffreddamento non è più una soluzione universale. Dai sistemi di aria tradizionali al raffreddamento a immersione e ai loop liquidi avanzati direttamente sul chip, ciascun approccio presenta reali compromessi: costo, complessità, manutenibilità e rischio.

Se stai cercando di determinare quale metodo di raffreddamento è il migliore per il tuo ambiente—e quale fluido termico puoi fidarti di supportarlo—questa guida analizza i pro e i contro di ciascun sistema principale e dimostra perché DOWFROST™ LC si distingue nei progetti diretti al chip.

Perché il raffreddamento ad aria tradizionale non è più sufficiente

I sistemi basati su aria che utilizzano unità CRAC/CRAH hanno a lungo servito bene i data center. Ma l'infrastruttura odierna richiede di più:

1. Uso eccessivo di energia: Il raffreddamento rappresenta fino al 40% del consumo energetico dell'impianto.
2. Capacità termica limitata: I sistemi di aria faticano sopra i carichi di rack di 50–80 kW.
3. Alti costi di manutenzione: Cambi frequenti dei filtri e sostituzioni delle ventole aumentano i costi e la complessità.
4. Sfide di scalabilità: Aggiornare i sistemi di aria per soddisfare le esigenze delle GPU come la H100 di Nvidia spesso richiede costosi cambiamenti strutturali.
5. Vincoli di spazio: Dotti e ventole più grandi riducono lo spazio rack disponibile e la flessibilità del layout. Per non parlare del fatto che queste ventole possono essere estremamente rumorose.

Man mano che la densità di calcolo aumenta, il raffreddamento ad aria da solo diventa impraticabile. Richiedendo a molti operatori di cercare soluzioni più avanzate per soddisfare queste nuove esigenze.

Confronto delle tecnologie di raffreddamento a liquido

Tra questi, il raffreddamento diretto al chip offre il miglior equilibrio tra prestazioni, manutenibilità e compatibilità del sistema, soprattutto quando supportato dal giusto fluido di trasferimento del calore.

Perché il raffreddamento diretto al chip + DOWFROST™ LC è la scelta giusta

I sistemi Direct-to-Chip (DTC) fanno circolare il refrigerante attraverso piastre fredde in contatto con CPU o GPU, trasportando il calore a un circuito secondario collegato a un CDU (unità di distribuzione del raffreddamento). Questi sistemi offrono:

• Alta Efficienza Termica – Ideale per rack con densità di potenza da 50 a 100 kW+
• Riduzione dei Requisiti di Spazio a Terra – Maggiore potenza di calcolo per metro quadrato
• Scalabilità Modulare – Aggiunta di capacità senza rinnovare l'infrastruttura
• Minor Rischio rispetto all'Immersione – Niente immersione hardware, manutenzione più semplice
• Più Sicuro dell'Acqua – Evita rischi elettrici e corrosione associati ai sistemi ad acqua deionizzata.

DOWFROST™ LC 25 è progettato specificamente per l'uso in questi DTC e nei sistemi di raffreddamento in scaffale/accoppiati.

Perché DOWFROST™ LC è il fluido preminente per i sistemi DTC

I glicoli generici, le miscele fai da te e i sistemi a base d'acqua introducono rischi negli ambienti critici per le missioni. DOWFROST™ LC elimina questi rischi con vantaggi comprovati dalle prestazioni:

• Propilen glicol Dow Puragard™ in grado USP – Prodotto con materie prime vergini per prevenire la formazione di schiuma, odori sgradevoli e degradazione prematura.
• Pacchetto avanzato di inibitori della corrosione – Protegge metalli gialli come rame e ottone comunemente utilizzati in piastre fredde e scambiatori.
• Protezione contro il congelamento e la rottura – Critica per installazioni su tetti o a nord con esposizione ambientale.
• Biostabilità e controllo della corrosione – Previene la rottura del fluido, l'accumulo biologico e la formazione di incrostazioni nel tempo.
• Colorato per una facile rilevazione delle perdite – Migliora la manutenibilità e il monitoraggio del sistema.
• Bassa manutenzione, lunga vita – Stabile su un ampio intervallo di temperature con minima degradazione.

Compatibilità del sistema

DOWFROST™ LC è approvato e ampiamente utilizzato in:

• Raffreddamento Direct-to-Chip (DTC)
• Raffreddamento In-Rack (Circuito Chiuso)
• Raffreddamento In-Row (Accoppiato)

Chesti sistemi a son comunemente supportâts da CDU lokalizâts o esterni che circulin fluidi da e par ogni rack cun alta precision termal.

Specifiche di Prestazione

Conclusione: Progettato per le esigenze dei moderni data center.

L'immersione e il raffreddamento a base d'acqua possono avere ruoli di nicchia. Tuttavia, per un raffreddamento a livello di rack scalabile, manutenibile ed efficiente, il Direct-to-Chip con DOWFROST™ LC offre prestazioni e protezione senza pari.

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