DOWFROST™ LC 25 – Datenzentrum Kühlung

Lösen Sie Kühlprobleme für Rechenzentren der nächsten Generation.

Wéi d'AI-Lasten, Edge-Computing an héichdicht GPUs wéi den NVIDIA H100 zum Standard ginn, stéien d'Datenzentren viru enger ëmmer méi dréngender Erausfuerderung: Wéi kann een d'Temperatur ënner Kontroll halen, ouni Leeschtung, Verfügbarkeet oder Skaléierbarkeet ze beeinträchtigen?

Kühlung ist nicht mehr die universelle Lösung. Von traditionellen Luftsystemen über Eintauchkühlung bis hin zu fortschrittlichen direkten Flüssigkeitskreisläufen für Chips bringt jeder Ansatz echte Kompromisse mit sich - Kosten, Komplexität, Wartungsfreundlichkeit und Risiko.

Wann Dir versicht, d'Coolingmethod ze bestëmmen, déi am beschten fir Äre Ëmfeld ass – a wéi eng Wärmetransferflëssegkeet Dir vertrauen kënnt, fir se ze ënnerstëtzen – dës Guia brécht d'Vir- a Noppressive vun all wichtegen System a weist, firwat DOWFROST™ LC an direkte Chip-Designs erausstécht.

Firwat traditionell Luftkühlung net méi genuch ass

Luftgestützte Systeme, die CRAC-/CRAH-Einheiten verwenden, haben Rechenzentren schon lange gut bedient. Doch die heutige Infrastruktur verlangt nach mehr:

1. Übermäßiger Energieverbrauch: Kühlung macht bis zu 40 % des Energieverbrauchs der Einrichtung aus.
2. Begrenzte thermische Kapazität: Luftsysteme haben Schwierigkeiten bei Racklasten über 50–80 kW.
3. Hohe Wartungskosten: Häufige Filterwechsel und Ventilatorenwechsel erhöhen die Kosten und Komplexität.
4. Herausforderungen bei der Skalierung: Das Upgrade von Luftsystemen, um den Anforderungen von GPUs wie Nvidias H100 gerecht zu werden, erfordert häufig kostspielige strukturelle Änderungen.
5. Platzbeschränkungen: Größere Kanäle und Ventilatoren reduzieren den verfügbaren Rackplatz und die Flexibilität des Layouts. Ganz zu schweigen davon, dass diese Ventilatoren extrem laut sein können.

Wéi d'Berechnungsdicht zréckgeet, gëtt d'Loftkühlung eleng impraktikabel. D'Operateur mussen méi fortgeschratt Léisungen sichen, fir dës nei Fodderungen ze erfëllen.

Vergleich von Flüssigkeitskühlungstechnologien

Unter diesen bietet die Direkt-zu-Chip-Kühlung das beste Gleichgewicht zwischen Leistung, Wartungsfreundlichkeit und Systemkompatibilität – insbesondere, wenn sie von dem richtigen Wärmeübertragungsfluid unterstützt wird.

Firwat Direct-to-Chip Kuelen + DOWFROST™ LC d'Richteg Passung ass

Direct-to-Chip (DTC) Systeme zirkulieren Kühlmittel durch Kälteplatten, die in Kontakt mit CPUs oder GPUs stehen, und transportieren Wärme zu einem sekundären Kreislauf, der mit einer CDU (Kühlverteilungseinheit) verbunden ist. Diese Systeme bieten:

• Hohe thermische Effizienz – Ideal für Racks mit 50–100kW+ Leistungsdichten
• Reduzierte Platzanforderungen – Mehr Rechenleistung pro Quadratfuß
• Modulare Skalierbarkeit – Kapazität hinzufügen, ohne die Infrastruktur umzubauen
• Geringeres Risiko gegenüber Immersion – Keine Hardware-Unterwasserhaltung, einfachere Wartung
• Sicherer als Wasser – Vermeidet elektrische Risiken und Korrosion, die mit deionisierten Wassersystemen verbunden sind.

DOWFROST™ LC 25 ist speziell für den Einsatz in diesen DTC und in Rack- bzw. eng gekoppelten Kühlsystemen entwickelt.

Firwat DOWFROST™ LC d'Premièreflëssegkeet fir DTC-Systemer ass

Generesch Glykoler, DIY-Mëschung a waassergënscht Systemer féieren Risiken an relevanten Ëmfeld af. DOWFROST™ LC eliminéiert dës Risiken mat bewisenen Avantage bei der Leeschtung:

• USP-Grad Dow Puragard™ Propylenglykol – Hergestellt aus reinen Rohstoffen, um Schaumbildung, unangenehme Gerüche und vorzeitigen Abbau zu verhindern.
• Fortschrittliches Korrosionsschutzpaket – Schützt gelbe Metalle wie Kupfer und Messing, die häufig in Kalteplatten und Wärmetauschern verwendet werden.
• Frost- und Platzschutz – Kritisch für Dach- oder nördliche Installationen mit Umgebungsbelastung.
• Biostabilität und Korrosionskontrolle – Verhindert den Abbau von Flüssigkeiten, Bioverunreinigungen und Ablagerungen im Laufe der Zeit.
• Gefärbt für einfache Lecksuche – Verbessert die Wartungsfähigkeit und Systemüberwachung.
• Geringer Wartungsaufwand, lange Lebensdauer – Stabil über einen breiten Temperaturbereich mit minimalem Abbau.

Systemkompatibilität

DOWFROST™ LC ass genehmegt an a ville Plazen benotzt:

• Direkt-zu-Chip (DTC) Këhlung
• In-Rack (geschlossene Schloof) Këhlung
• In-Reihe (eng-Coupled) Këhlung

Dës Systemer ginn dacks vun lokaliséierte oder externen CDUs ënnerstëtzt, déi Flëss an a vun all Rack mat héchster thermalescher Präzisioun zirkuléieren.

Leistungsspezifikationen

Fazit: Entwickelt für die Anforderungen moderner Rechenzentren

Immersions- und wasserbasierte Kühlung können Nischenrollen spielen. Für skalierbare, wartbare und effiziente Rack-Kühlung bietet Direct-to-Chip mit DOWFROST™ LC jedoch hervorragende Leistung und Schutz.

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