DOWFROST™ LC 25 – Refroidissement des centres de données

Résoudre les défis de refroidissement pour les centres de données de nouvelle génération

À mesure que les charges de travail en IA, l'informatique en périphérie et les GPU haute densité comme le NVIDIA H100 deviennent courantes, les centres de données font face à un défi de plus en plus urgent : comment maintenir les températures sous contrôle sans sacrifier la performance, le temps de fonctionnement ou l'évolutivité?

Le refroidissement n'est plus une solution universelle. Des systèmes de climatisation traditionnels au refroidissement par immersion en passant par les boucles liquides directes sur puce avancées, chaque approche présente de réels compromis : coût, complexité, service et risque.

Si vous essayez de déterminer quel méthode de refroidissement est la meilleure pour votre environnement - et quel fluide caloporteur vous pouvez faire confiance pour le soutenir - ce guide décompose les avantages et les inconvénients de chaque principal système et montre pourquoi DOWFROST™ LC se démarque dans les conceptions directes au chip.

Pourquoi le refroidissement par air traditionnel n'est plus suffisant

Les systèmes aéroportés utilisant des unités CRAC/CRAH ont longtemps bien servi les centres de données. Mais l'infrastructure d'aujourd'hui exige plus:

1. Utilisation excessive d'énergie: le refroidissement représente jusqu'à 40 % de la consommation énergétique des installations.
2. Capacité thermique limitée: les systèmes de climatisation ont du mal au-delà des charges de rack de 50 à 80 kW.
3. Coûts d'entretien élevés: les changements fréquents de filtres et de ventilateurs augmentent le coût et la complexité.
4. Défis de scalabilité: la mise à niveau des systèmes de climatisation pour répondre aux exigences des GPU comme le H100 de Nvidia nécessite souvent des modifications structurelles coûteuses.
5. Contraintes d'espace: des conduits et ventilateurs plus grands réduisent l'espace de rack disponible et la flexibilité de disposition. Sans parler du fait que ces ventilateurs peuvent être extrêmement bruyants.

À mesure que la densité de calcul augmente, le refroidissement par air seul devient impraticable. Cela nécessite que de nombreux opérateurs recherchent des solutions plus avancées pour répondre à ces nouvelles exigences.

Comparer les technologies de refroidissement liquide

Parmi ceux-ci, le refroidissement Direct-to-Chip offre le meilleur équilibre entre performance, serviceabilité et compatibilité du système, surtout lorsqu'il est soutenu par le bon fluide de transfert de chaleur.

Pourquoi le refroidissement Direct-to-Chip + DOWFROST™ LC est la solution idéale

Les systèmes Direct-to-Chip (DTC) font circuler un fluide de refroidissement à travers des plaques froides en contact avec des CPU ou des GPU, transportant la chaleur vers une boucle secondaire connectée à une CDU (unité de distribution de refroidissement). Ces systèmes offrent:

• Haute efficacité thermique – Idéal pour les racks avec des densités de puissance de 50 à 100 kW+
• Exigences d'espace au sol réduites – Plus d'informatique par pied carré
• Évolutivité modulaire – Ajoutez de la capacité sans devoir rénover l'infrastructure
• Moins de risques par rapport à l'immersion – Pas de matériel submerged, maintenance plus facile
• Plus sûr que l'eau – Évite les risques électriques et la corrosion associés aux systèmes d'eau déionisée

DOWFROST™ LC 25 est conçu spécifiquement pour une utilisation dans ces DTC et dans les systèmes de refroidissement en rack/couplés.

Pourquoi DOWFROST™ LC est le fluide premier pour les systèmes DTC

Les glycols génériques, les mélanges faits maison et les systèmes à base d'eau introduisent des risques dans des environnements critiques. DOWFROST™ LC élimine ces risques avec des avantages de performance prouvée:

• Propylène glycol de qualité USP Dow Puragard™ – Fabriqué à partir de matières premières vierges pour prévenir la mousse, les mauvaises odeurs et la dégradation prématurée.
• Ensemble avancé d'inhibiteurs de corrosion – Protège les métaux jaunes comme le cuivre et le laiton couramment utilisés dans les plaques froides et les échangeurs.
• Protection contre le gel et les éclats – Critique pour les installations sur toit ou dans le nord avec exposition ambiante.
• Biostabilité et contrôle de la corrosion – Previent la décomposition des fluides, le bio-encrassement et le tartre au fil du temps.
• Coloré pour une détection facile des fuites – Améliore la serviceabilité et le suivi du système.
• Faible entretien, longue durée de vie – Stable sur une large plage de températures avec une dégradation minime.

Compatibilité système

DOWFROST™ LC is approved and widely used in:

• Direct-to-Chip (DTC) Cooling
• In-Rack (Closed Loop) Cooling
• In-Row (Close-Coupled) Cooling

These systems are commonly supported by localized or external CDUs that circulate fluid to and from each rack with high thermal precision.

Performance Specifications

Conclusion: Engineered for the Demands of Modern Data Centers

Immersion and water-based cooling may serve niche roles. However, for scalable, maintainable, and efficient rack-level cooling, Direct-to-Chip with DOWFROST™ LC offers unmatched performance and protection.

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